??
ConNECTEC JAPAN自主開發(fā)的裝配技術(shù)名叫“MonSTER PAC”。該公司代表董事平田勝則介紹說，“不僅可以多品種少量生產(chǎn)，還能一舉解決因low-k化而脆化的半導(dǎo)體芯片的安裝、在不耐高溫的基板上的安裝、MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）倒裝芯片安裝等目前半導(dǎo)體后工序存在的課題”。
利用凹版印刷實現(xiàn)
MonSTER PAC的關(guān)鍵，是在基板側(cè)設(shè)置用來接合芯片和基板的微凸點。微凸點使用凹版印刷技術(shù)形成（圖1），墨水采用銀納米膏。形成凸點后在其上方涂布非導(dǎo)電性樹脂。
平田稱，因為是印刷方式，所以“可以在任何基板材料上形成布線，實現(xiàn)多品種少量生產(chǎn)”。而且，這種方式不僅可以縮短形成微凸點的時間，還可以大幅簡化裝置。
原來的方法是在芯片上形成微凸點，要對晶圓進(jìn)行電鍍處理。這必須經(jīng)過形成光刻膠膜、電鍍處理、剝離光刻膠膜等步驟才能實現(xiàn)，而且裝置的體積都較大。采用印刷方式可以省去這些處理。
還技術(shù)還能用于MEMS倒裝芯片的裝配。MEMS的芯片上有溝槽等結(jié)構(gòu)體，芯片的電極不能進(jìn)行電鍍處理。但MonSTER PAC技術(shù)無需對芯片進(jìn)行加工，因此可以用于倒裝芯片的裝配。
在低溫和低載荷下進(jìn)行接合
與以往技術(shù)相比，MonSTER PAC的芯片裝配操作也有所簡化。只要在印刷了微凸點的基板上放置芯片，施加170℃、0.12g/凸點的載荷，就能完成接合。而采用在芯片上形成微凸點的方法時，需要2.4g/凸點的接合載荷，并加熱到260℃。2.4g/凸點的載荷看上去很小，但幾千個微凸點相加，需要施加相當(dāng)大的力。在強(qiáng)大的作用力下，芯片有時會發(fā)生破損。
這種問題最近尤為突出。這是因為，為了減少微細(xì)化造成的布線間電容量的影響，用來支撐布線的層間絕緣膜材料傾向于選擇介電常數(shù)低的low-k材料。實現(xiàn)low-k的一般方法是采用多孔質(zhì)材料，使介電常數(shù)接近空氣。因為內(nèi)部開有很多小孔，所以材料強(qiáng)度會減弱。而MonSTER PAC無需顧忌此類問題，不受任何影響。
除此之外，MonSTER PAC還具有一種安裝設(shè)備適用于陶瓷、有機(jī)材料、薄膜材料等多種基板材料的特點。極端地說，可以在每道工序安裝不同的基板。而使用傳統(tǒng)方式時，必須為不同的基板材料準(zhǔn)備不同的設(shè)備。這種不挑剔材料的特點，非常適合少量多品種生產(chǎn)。
有意對外銷售技術(shù)
ConNECTEC JAPAN正在開發(fā)以10μm為間隔的凸點布線技術(shù)，實用化已有了眉目（圖2）。在晶圓上電鍍形成凸點的通常方式長期受到40μm的制約。原因是接合需要加熱，會使有機(jī)材料大幅膨脹。而CONNECTEC正在開發(fā)的技術(shù)可以在130℃的溫度下接合，膨脹量小，因此間隔可以縮小到10μm。間隔縮小到10μm后，封裝的面積可以縮小75％?！暗?017年，使用10μm間隔技術(shù)的產(chǎn)品可以投入量產(chǎn)”（平田）。
MonSTER PAC目前只在ConNECTEC JAPAN的內(nèi)部使用，今后計劃廣泛銷售后工序生產(chǎn)設(shè)備。生產(chǎn)設(shè)備的目標(biāo)是使模具制造、凸點印刷和布線、安裝能夠全部設(shè)置在一張長桌上（圖3）。使用家用100V電源驅(qū)動。平田心中的夢想是：“要在日本的土地上，孕育出眾多以便利店那樣小的面積，承接半導(dǎo)體封裝工序的企業(yè)?！?/p>
