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導(dǎo)讀：凝聚著智慧與汗水的印刷技術(shù)，永遠(yuǎn)透露著那么一絲神秘與傳奇。
印刷電路新技術(shù)
日本國立大學(xué)東京大學(xué)教授苗村健研發(fā)新技術(shù)，以納米銀溶液在紙上列印寬度小于100納米（nm）的觸控面板電子迴路，然后在紙上追加會(huì)因溫度而改變顏色的墨水，只要讓紙張通電，就可以變成紙製觸控面板，手指按上去，相關(guān)部分的電路就會(huì)加熱紙張，讓墨水變色顯現(xiàn)或消失。
利用這種技術(shù)，就可以做成紙張顯示器，顯示試卷題目或課程內(nèi)容，并可重復(fù)使用；類似的技術(shù)也可印在可撓式薄膜上，如日本私立大學(xué)明治大學(xué)教授宮下芳明，就以可撓式透明塑膠膜製成智能手環(huán)，在手環(huán)上以特定的方式操作，便可遙控週邊其他設(shè)備。
宮下芳明這項(xiàng)技術(shù)更可貴之處，在于使用者只要用該研究團(tuán)隊(duì)撰寫的軟件，在電腦上設(shè)定好自己想要的操作手勢，然后用一般市面上銷售的噴墨印表機(jī)，只要換上納米銀墨水，就可以在紙張上或薄膜上印成迴路，接著只要燒結(jié)后通電，就能製成符合個(gè)人喜好的穿戴式裝置。
現(xiàn)在相關(guān)的電子迴路製作套件，已準(zhǔn)備進(jìn)行銷售。
而日本國立大學(xué)山形大學(xué)時(shí)任靜士教授，則研發(fā)線路寬度僅25納米的新墨水，不僅可讓印刷電子技術(shù)的電路更精密，且燒結(jié)溫度僅攝氏120度，可用在更多的材質(zhì)上；時(shí)任靜士表示，這技術(shù)若與3d印表機(jī)結(jié)合，將可輕易製成形狀復(fù)雜且內(nèi)外部都有電路的電子設(shè)備。只能購買大量生產(chǎn)的同款電子產(chǎn)品時(shí)代已成過去，每個(gè)消費(fèi)者可依自己喜好，進(jìn)行不同產(chǎn)品製作。
IBM開發(fā)出光布線印刷基板
北京時(shí)間03月31日消息，美國IBM公司的瑞士蘇黎世研究所開發(fā)出了“光布線印刷基板（opticalprintedcircuitboard）”，可以直接安裝包括以電方式工作的微處理器等在內(nèi)的光SiP（系統(tǒng)級封裝）。該研究所在美國洛杉磯舉行的光通信技術(shù)國際學(xué)會(huì)“OFC2015”上發(fā)表了題為“SiliconPhotonicsfortheDatacenter”的演講，詳細(xì)介紹了有關(guān)技術(shù)。
這里說的光SiP是指將在硅芯片上利用硅光子技術(shù)制造的或通過粘貼技術(shù)制造的光收發(fā)元件、光波導(dǎo)及光調(diào)制電路等跟以電方式工作的微處理器等一起集成到SiP中。光SiP的輸入輸出信號(hào)大部分為光信號(hào)。除IBM外，在日本由產(chǎn)官學(xué)組成的研究小組也在開發(fā)這種結(jié)構(gòu)的光SiP。不過，這種光SiP之間的布線通過光來實(shí)現(xiàn)的技術(shù)開發(fā)并未取得進(jìn)展。
次的光布線印刷基板就是為了減少或消除光SiP間通過光連接所直面的這些課題。IBM代替以電氣方式工作的IC的球柵陣列（BGA），在光SiP中的光波導(dǎo)末端形成了多個(gè)SSC。只需使這些SSC與光布線印刷基板中的光波導(dǎo)心線靠近，在光SiP與光布線印刷基板之間就有光信號(hào)傳播。IBM指出，不需要在布線印刷基板上形成“凹點(diǎn)”、45度反射鏡和衍射光柵了，可以在基板的任何位置安裝光SiP。
實(shí)際安裝光SiP后發(fā)現(xiàn)，光SiP與光布線印刷基板之間確立了50多條通道。連接時(shí)的損耗僅0.8dB。另外，相對于±2μm的定位偏差，損耗不到0.5dB。
美國研究4D打印新成果
由美國科羅拉多大學(xué)波德分校力學(xué)工程系副教授杰瑞·齊和新加坡技術(shù)與設(shè)計(jì)大學(xué)的馬丁·杜領(lǐng)導(dǎo)的科研團(tuán)隊(duì)，將擁有“形狀記憶”能力的聚合纖維混入傳統(tǒng)3D打印技術(shù)使用的復(fù)合材料中，制造出可以像“變形金剛”一樣變換出各種形狀的復(fù)合材料。
馬丁·杜表示：“在這一實(shí)驗(yàn)中，最初的產(chǎn)品架構(gòu)由3D打印技術(shù)完成，然后‘形狀記憶纖維’的編程活動(dòng)開始啟動(dòng)，為這一架構(gòu)制造出第4個(gè)方面——時(shí)間依存。”
該研究團(tuán)隊(duì)證明，復(fù)合材料內(nèi)纖維的方位和位置決定了形狀記憶效果（比如折疊、卷曲、拉伸或者扭曲等）可以達(dá)到的程度；而且，可以通過對復(fù)合材料進(jìn)行加熱或冷卻來對這種效果進(jìn)行控制。新4D打印技術(shù)制造出的復(fù)合材料將有望在制造、包裝和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域大顯身手。
印刷電路新技術(shù)
日本國立大學(xué)東京大學(xué)教授苗村健研發(fā)新技術(shù)，以納米銀溶液在紙上列印寬度小于100納米（nm）的觸控面板電子迴路，然后在紙上追加會(huì)因溫度而改變顏色的墨水，只要讓紙張通電，就可以變成紙製觸控面板，手指按上去，相關(guān)部分的電路就會(huì)加熱紙張，讓墨水變色顯現(xiàn)或消失。
利用這種技術(shù)，就可以做成紙張顯示器，顯示試卷題目或課程內(nèi)容，并可重復(fù)使用；類似的技術(shù)也可印在可撓式薄膜上，如日本私立大學(xué)明治大學(xué)教授宮下芳明，就以可撓式透明塑膠膜製成智能手環(huán)，在手環(huán)上以特定的方式操作，便可遙控週邊其他設(shè)備。
宮下芳明這項(xiàng)技術(shù)更可貴之處，在于使用者只要用該研究團(tuán)隊(duì)撰寫的軟件，在電腦上設(shè)定好自己想要的操作手勢，然后用一般市面上銷售的噴墨印表機(jī)，只要換上納米銀墨水，就可以在紙張上或薄膜上印成迴路，接著只要燒結(jié)后通電，就能製成符合個(gè)人喜好的穿戴式裝置。
現(xiàn)在相關(guān)的電子迴路製作套件，已準(zhǔn)備進(jìn)行銷售。
而日本國立大學(xué)山形大學(xué)時(shí)任靜士教授，則研發(fā)線路寬度僅25納米的新墨水，不僅可讓印刷電子技術(shù)的電路更精密，且燒結(jié)溫度僅攝氏120度，可用在更多的材質(zhì)上；時(shí)任靜士表示，這技術(shù)若與3d印表機(jī)結(jié)合，將可輕易製成形狀復(fù)雜且內(nèi)外部都有電路的電子設(shè)備。只能購買大量生產(chǎn)的同款電子產(chǎn)品時(shí)代已成過去，每個(gè)消費(fèi)者可依自己喜好，進(jìn)行不同產(chǎn)品製作。
IBM開發(fā)出光布線印刷基板
北京時(shí)間03月31日消息，美國IBM公司的瑞士蘇黎世研究所開發(fā)出了“光布線印刷基板（opticalprintedcircuitboard）”，可以直接安裝包括以電方式工作的微處理器等在內(nèi)的光SiP（系統(tǒng)級封裝）。該研究所在美國洛杉磯舉行的光通信技術(shù)國際學(xué)會(huì)“OFC2015”上發(fā)表了題為“SiliconPhotonicsfortheDatacenter”的演講，詳細(xì)介紹了有關(guān)技術(shù)。
這里說的光SiP是指將在硅芯片上利用硅光子技術(shù)制造的或通過粘貼技術(shù)制造的光收發(fā)元件、光波導(dǎo)及光調(diào)制電路等跟以電方式工作的微處理器等一起集成到SiP中。光SiP的輸入輸出信號(hào)大部分為光信號(hào)。除IBM外，在日本由產(chǎn)官學(xué)組成的研究小組也在開發(fā)這種結(jié)構(gòu)的光SiP。不過，這種光SiP之間的布線通過光來實(shí)現(xiàn)的技術(shù)開發(fā)并未取得進(jìn)展。
次的光布線印刷基板就是為了減少或消除光SiP間通過光連接所直面的這些課題。IBM代替以電氣方式工作的IC的球柵陣列（BGA），在光SiP中的光波導(dǎo)末端形成了多個(gè)SSC。只需使這些SSC與光布線印刷基板中的光波導(dǎo)心線靠近，在光SiP與光布線印刷基板之間就有光信號(hào)傳播。IBM指出，不需要在布線印刷基板上形成“凹點(diǎn)”、45度反射鏡和衍射光柵了，可以在基板的任何位置安裝光SiP。
實(shí)際安裝光SiP后發(fā)現(xiàn)，光SiP與光布線印刷基板之間確立了50多條通道。連接時(shí)的損耗僅0.8dB。另外，相對于±2μm的定位偏差，損耗不到0.5dB。
美國研究4D打印新成果
由美國科羅拉多大學(xué)波德分校力學(xué)工程系副教授杰瑞·齊和新加坡技術(shù)與設(shè)計(jì)大學(xué)的馬丁·杜領(lǐng)導(dǎo)的科研團(tuán)隊(duì)，將擁有“形狀記憶”能力的聚合纖維混入傳統(tǒng)3D打印技術(shù)使用的復(fù)合材料中，制造出可以像“變形金剛”一樣變換出各種形狀的復(fù)合材料。
馬丁·杜表示：“在這一實(shí)驗(yàn)中，最初的產(chǎn)品架構(gòu)由3D打印技術(shù)完成，然后‘形狀記憶纖維’的編程活動(dòng)開始啟動(dòng)，為這一架構(gòu)制造出第4個(gè)方面——時(shí)間依存。”
該研究團(tuán)隊(duì)證明，復(fù)合材料內(nèi)纖維的方位和位置決定了形狀記憶效果（比如折疊、卷曲、拉伸或者扭曲等）可以達(dá)到的程度；而且，可以通過對復(fù)合材料進(jìn)行加熱或冷卻來對這種效果進(jìn)行控制。新4D打印技術(shù)制造出的復(fù)合材料將有望在制造、包裝和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域大顯身手。
