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日本印刷電路板產(chǎn)量連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長

放大字體??縮小字體 發(fā)布日期:2015-12-23??來源:互聯(lián)網(wǎng)??作者:紙引未來??瀏覽次數(shù):826
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 導(dǎo)讀:根據(jù)日本電子回路工業(yè)會最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2015年10月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月勁揚10.8%至133.6萬平方公尺,連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額成長5.6%至477.28億日圓,連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長。
  
  根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象),2015年10月份日本印刷電路板(PCB;硬板 軟板 模組基板)產(chǎn)量較去年同月勁揚10.8%至133.6萬平方公尺,連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額成長5.6%至477.28億日圓,連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長。
  
  就種類來看,10月份日本硬板(RigidPCB)產(chǎn)量較去年同月下滑11.0%至85.2萬平方公尺,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額下滑8.0%至265.89億日圓,連續(xù)第3個月呈現(xiàn)下滑。
  
  軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量飆增110.6%至41.9萬平方公尺,連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額大增38.3%至83.30億日圓,連續(xù)第14個月呈現(xiàn)增長。
  
  模組基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量較去年同月成長28.0%至6.4萬平方公尺,連續(xù)第10個月呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額成長24.9%至128.09億日圓,連續(xù)第18個月呈現(xiàn)增長。
  
  累計2015年1-10月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長4.3%至1,159.7萬平方公尺、產(chǎn)額成長7.7%至4,336.83億日圓。
  
  其中,硬板產(chǎn)量下滑5.3%至845.2萬平方公尺、產(chǎn)額成長0.6%至2,692.97億日圓;軟板產(chǎn)量成長50.0%至257.3萬平方公尺、產(chǎn)額成長30.4%至612.92億日圓;模組基板產(chǎn)量成長18.7%至57.1萬平方公尺、產(chǎn)額成長16.9%至1,030.94億日圓。
  
  日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden、CMK、旗勝(NipponMektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
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