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導(dǎo)讀：日本電子回路工業(yè)會10月6日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2015年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板 軟板 模組基板)產(chǎn)量較去年同月大增16.8%至136.8萬平方公尺。
日本電子回路工業(yè)會10月6日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2015年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板 軟板 模組基板)產(chǎn)量較去年同月大增16.8%至136.8萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長12.2%至470.28億日元，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長。
就種類來看，7月份日本硬板產(chǎn)量持平于去年同月水準(zhǔn)為92.9萬平方公尺，結(jié)束連6個月下滑局面；產(chǎn)額成長5.8%至293.52億日元，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長。
軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量飆增103.8%至37.9萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額大增40.1%至67.21億日元，連續(xù)第11個月呈現(xiàn)增長。
模組基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量較去年同月成長7.1%至6.0萬平方公尺，連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長17.0%至109.55億日元，連續(xù)第15個月呈現(xiàn)增長。
累計2015年1-7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長0.6%至777.5萬平方公尺、產(chǎn)額成長8.2%至2,957.21億日元。
其中，硬板產(chǎn)量下滑4.0%至600.4萬平方公尺、產(chǎn)額成長3.1%至1,914.94億日元；軟板產(chǎn)量成長21.0%至138.8萬平方公尺、產(chǎn)額成長27.3%至386.27億日元；模組基板產(chǎn)量成長17.5%至38.3萬平方公尺、產(chǎn)額成長14.8%至656億日元。
日本電子回路工業(yè)會10月6日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2015年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板 軟板 模組基板)產(chǎn)量較去年同月大增16.8%至136.8萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長12.2%至470.28億日元，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長。
就種類來看，7月份日本硬板產(chǎn)量持平于去年同月水準(zhǔn)為92.9萬平方公尺，結(jié)束連6個月下滑局面；產(chǎn)額成長5.8%至293.52億日元，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長。
軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量飆增103.8%至37.9萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額大增40.1%至67.21億日元，連續(xù)第11個月呈現(xiàn)增長。
模組基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量較去年同月成長7.1%至6.0萬平方公尺，連續(xù)第7個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長17.0%至109.55億日元，連續(xù)第15個月呈現(xiàn)增長。
累計2015年1-7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長0.6%至777.5萬平方公尺、產(chǎn)額成長8.2%至2,957.21億日元。
其中，硬板產(chǎn)量下滑4.0%至600.4萬平方公尺、產(chǎn)額成長3.1%至1,914.94億日元；軟板產(chǎn)量成長21.0%至138.8萬平方公尺、產(chǎn)額成長27.3%至386.27億日元；模組基板產(chǎn)量成長17.5%至38.3萬平方公尺、產(chǎn)額成長14.8%至656億日元。
