日本印刷電路板產(chǎn)量連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)

　導(dǎo)讀：日本電子回路工業(yè)會(huì)10月6日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2015年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板 軟板 模組基板)產(chǎn)量較去年同月大增16.8%至136.8萬(wàn)平方公尺。
　　
　　日本電子回路工業(yè)會(huì)10月6日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象)，2015年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板 軟板 模組基板)產(chǎn)量較去年同月大增16.8%至136.8萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)12.2%至470.28億日元，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
　　
　　就種類來(lái)看，7月份日本硬板產(chǎn)量持平于去年同月水準(zhǔn)為92.9萬(wàn)平方公尺，結(jié)束連6個(gè)月下滑局面；產(chǎn)額成長(zhǎng)5.8%至293.52億日元，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
　　
　　軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量飆增103.8%至37.9萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額大增40.1%至67.21億日元，連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
　　
　　模組基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)7.1%至6.0萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)17.0%至109.55億日元，連續(xù)第15個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
　　
　　累計(jì)2015年1-7月期間日本PCB產(chǎn)量較去年同期成長(zhǎng)0.6%至777.5萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)8.2%至2,957.21億日元。
　　
　　其中，硬板產(chǎn)量下滑4.0%至600.4萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)3.1%至1,914.94億日元；軟板產(chǎn)量成長(zhǎng)21.0%至138.8萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)27.3%至386.27億日元；模組基板產(chǎn)量成長(zhǎng)17.5%至38.3萬(wàn)平方公尺、產(chǎn)額成長(zhǎng)14.8%至656億日元。