關(guān)注印刷電子技術(shù) 日本或需借鑒美國發(fā)展模式

　　導讀：10多年前，印刷電子技術(shù)在電子業(yè)蔚為話題。從那時起，許多大學和研究機關(guān)、企業(yè)著手研發(fā)印刷電子技術(shù)，目前制程已可達到10μm以下，應(yīng)用領(lǐng)域也包含被動元件、太陽能電池等。　　　　10多年前，印刷電子技術(shù)在電子業(yè)蔚為話題。從那時起，許多大學和研究機關(guān)、企業(yè)著手研發(fā)印刷電子技術(shù)，目前制程已可達到10μm以下，應(yīng)用領(lǐng)域也包含被動元件、太陽能電池等。結(jié)合材料廠商或相關(guān)企業(yè)的尖端技術(shù)，施行Roll-to-Roll(R2R)生產(chǎn)方式后，更可望以低成本有效量產(chǎn)，取代目前矽晶半導體和銅箔的生產(chǎn)模式?！　　　?jù)日經(jīng)新聞(Nikkei)報導，日本實際將印刷電子技術(shù)套用至電子元件，并制造產(chǎn)品量產(chǎn)，成功創(chuàng)立事業(yè)的案例相當稀少。理由在于印刷電路板對半導體的組抗性高，除非改變回路設(shè)計，否則難以解決此問題。　　　　此外，離子遷移(migration)現(xiàn)象亦讓業(yè)者傷透腦筋。尤其在高溫潮濕的環(huán)境，容易導致電子回路發(fā)生絕緣不良、短路等故障現(xiàn)象。且印刷電子回路本質(zhì)上就不適合作為高周波回路使用，運用狀況相對不便?！　　　≡缭?970年代，美國就已經(jīng)注意到印刷制程導致的厚膜回路問題，并持續(xù)進行改善，發(fā)展至今。目前美國的厚膜回路已經(jīng)在民生領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域分別建構(gòu)起市場，近期甚至往航太和醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域布局?！　　　∮∷㈦娮拥奶卣髦辉谟?，幾乎不采用濕式制程，不需要儲藏化學材料的設(shè)備和管線，以及廢液處理設(shè)備，整體成本較低。因此美國電子企業(yè)較為積極建構(gòu)厚膜回路制程。不僅如此，美國還有不少專業(yè)的厚膜印刷回路廠商，嘗試使用新的材料研發(fā)電子元件。　　　　相比之下，日本的電子業(yè)界雖然有仰賴精密加工(etching)的印刷電路板廠商，卻幾乎沒有制作厚膜印刷回路的業(yè)者。尤其是幾乎沒有能承包可撓式材料的回路廠商。如此一來，即使回路設(shè)計者設(shè)計了新元件，也無法實際制造?！　　　【烤故菓?yīng)該先有廠商著手，還是先有需求？日本在此領(lǐng)域已經(jīng)陷入了先有雞還是先有蛋的惡性循環(huán)。若想徹底振興印刷電子技術(shù)，或許美國的業(yè)界狀況值得分析與借鑒?！　　　。ㄔ瓨祟}：日印刷電子技術(shù)發(fā)展　美厚膜回路產(chǎn)業(yè)可供借鏡）