瓦克展示新型壓敏膠標(biāo)簽用高效離型劑

  這些新型產(chǎn)品不含溶劑，能夠通過鉑催化加成反應(yīng)進(jìn)行交聯(lián)。由于反應(yīng)性強(qiáng)，這些有機(jī)硅聚合物只需極少量的催化劑便可完全固化。同傳統(tǒng)涂層系統(tǒng)相比，DEHESIVE®SFX系統(tǒng)可節(jié)省多達(dá)60%的鉑用量，由此可以顯著降低離型紙和標(biāo)簽的生產(chǎn)成本，此外還可根據(jù)快速貼標(biāo)流程的需要，有針對性地對這些新型有機(jī)硅聚合物的整體性能進(jìn)行優(yōu)化。

  這些產(chǎn)品之所以具有高反應(yīng)性，是因?yàn)榫酆衔锓肿泳哂行切椭ф溄Y(jié)構(gòu)，而且其中的每個(gè)有機(jī)硅支鏈又另有支鏈，每條支鏈的頂端有一個(gè)能夠促成加成交聯(lián)的乙烯基團(tuán)。與線性結(jié)構(gòu)的常規(guī)有機(jī)硅聚合物相比，這種三維分子結(jié)構(gòu)使DEHESIVE®SFX系列的聚合物的交聯(lián)性能得到明顯改善。

  由于具備高反應(yīng)性，基于DEHESIVE®SFX的涂層系統(tǒng)是高速涂布機(jī)的理想選擇，它們僅需少量催化劑便可生成完全固化的有機(jī)硅層，由此獲得的離型性能夠?yàn)楦咚贆C(jī)械剝離提供最佳條件。比如在為大批量生產(chǎn)的消費(fèi)品貼標(biāo)簽時(shí)需要快速剝離標(biāo)簽，由于離型劑具有較低的剝離力，只需使用少許力即可將標(biāo)簽剝離。而且即使離型紙的存儲(chǔ)時(shí)間長，其離型性能也不會(huì)受到影響。

  這些星型結(jié)構(gòu)的新型聚合物是專門針對高速應(yīng)用的需要研發(fā)而成的，它們之間的差別在于支鏈的數(shù)量、乙烯基含量和粘度有所不同，可以根據(jù)客戶的具體需要對固化速度、剝離力和對基材表面的覆蓋性能進(jìn)行調(diào)整。