導(dǎo)熱雙面膠帶物理特性

    導(dǎo)熱雙面膠帶物理特性
型  號(hào)：L20
項(xiàng)      目Property 測(cè)試結(jié)果Test results 單位Unit 測(cè)試方法Test method
顏色     Color White --- Visual
厚度     Thickness 0.2 mm ASTM D374
粘著力   Adhesion 1.6 kg/inch PSTC-1
比重     Specific Gravity 1.9±0.1 g/cm3 ASTM D792
硬度     Hardness 20±5 Shore A ASTM D2240
耐溫范圍Continuous Use Temp -40–130 ℃ EN344
耐電壓Dielectric Breakdown Voltage >4 KV/mm ASTM D149
熱阻抗   Thermal Impedance 0.3 ℃-in2/w ASTM D5470
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity 1.2 W/m-k ASTM D5470
特性
本品是由高性能丙稀酸壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷粒子，涂布于玻璃纖維布兩面，并加上兩面可撕離的保護(hù)膜精制而成。具有良好的熱傳導(dǎo)性、電氣隔離性和極強(qiáng)粘接性。其粘接強(qiáng)度隨一定的時(shí)間推移和溫度升高而增強(qiáng)，使用時(shí)只需輕壓即可立即粘接。使電子器件與散熱器之間不再需要機(jī)械固定和液體膠粘劑固化固定，也可預(yù)先貼合一面以便將來(lái)貼合另外一面使用。                                    
應(yīng)用
本品適用于芯片、柔性電路板及大功率晶體管與散熱片或其它冷卻裝置之間的導(dǎo)熱與粘接。如：
安裝彈性加熱薄片                    柔性電路與散熱裝置的粘接
安裝溫度顯示膜                      功率晶體管與印刷電路板粘接          
安裝熱電冷卻模具                   DC/DC電路板與外殼的粘接封裝
散熱器于微處理器的粘接              功率晶體管與散熱器的粘接
尺寸與貯存
產(chǎn)品基材為卷材（每卷寬為480mm，長(zhǎng)為16.5m、50m、100m）,也可根據(jù)客戶要求裁切成不同規(guī)格的片材。本品貯存和運(yùn)輸中應(yīng)保持干燥，防止日曬雨淋，有效期為20個(gè)月，超期檢測(cè)合格仍可使用。