應(yīng)城PCB打樣|天門嘉立創(chuàng)PCB打樣（點(diǎn)擊查看）

    應(yīng)城PCB打樣|天門嘉立創(chuàng)PCB打樣（點(diǎn)擊查看）由品牌提供。深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司是平臺實(shí)名認(rèn)證企業(yè)，實(shí)力雄厚，擁有良好口碑，誠信為本，服務(wù)至上，我們將竭誠為您服務(wù)！
一：我司按照客戶提供的文件為生產(chǎn)依據(jù)（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。
 1）  要注意的是 高版板如dxo2004或是更搞版本不要轉(zhuǎn)換為99se版本，會(huì)出現(xiàn)少銅皮現(xiàn)象
2）(重點(diǎn))  用dxp2004 或AD6.9及ad系列設(shè)計(jì)軟件的，在設(shè)計(jì)多層板內(nèi)層如果你用負(fù)片設(shè)計(jì)，盡量一定要轉(zhuǎn)成gerber文件提交給我方，否則可能因?yàn)榘姹炯嫒菪砸鸶綦x環(huán)出現(xiàn)錯(cuò)誤導(dǎo)致板子沒用！內(nèi)層用正片設(shè)計(jì)則不影響, 以經(jīng)出現(xiàn)多個(gè)案例!如不清楚電話13724397630咨詢
二：PCB材料：（1）基材  FR-4：玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板。嘉立創(chuàng)采用的是KB建滔的A級料 銅箔：99.9%以上的電解銅，成品表面銅箔：常規(guī) 35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm  板成品公差±10%
三：PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差:（1）構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計(jì)要素應(yīng)在設(shè)計(jì)圖樣中描述。外形用Mechanical 1-16 layer或Keep out layer（優(yōu)先） 表示。在設(shè)計(jì)圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空（非金屬化的槽孔），用Mechanical 1 layer或keep out layer層 畫出相應(yīng)的形狀即可。但是一定要注意，同一個(gè)文件，兩者不允許同時(shí)存在這兩層(重點(diǎn)） 外形尺寸公差為±0.2mm，對外形公差有特殊要求，一定要在其它備注進(jìn)行注明！
 四：層的概念（1）單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為正視面。這點(diǎn)一定要注意，很多設(shè)計(jì)工程師搞反層（2）單面板以底層（Bottom layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面  （3）top layer為正視圖  bottom layer為透視圖 頂層字符為正 而底層字符為反  （4）阻焊層 為(Solder mask) 用來開窗不上綠油
孔徑（HOLE） （1）金屬化（PTH）與非金屬化（NPYH）的界定。
     我司默認(rèn)以下方式為非金屬化：（1）當(dāng)客戶在protel99se 高級屬性中（Advanced菜單中將platde項(xiàng)勾去除）設(shè)置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認(rèn)為非金屬化孔。當(dāng)客戶在設(shè)計(jì)文件中直接用Keep out layer 或Mechanical 1層圓弧表示打孔，我司默認(rèn)為非金屬化孔(一個(gè)文件中不允許同時(shí)出現(xiàn)這兩層),設(shè)計(jì)圖樣中的PCB元件孔、（2）導(dǎo)通孔（即VIA孔）我司一般控制為：負(fù)公差無要求，正公差控制在+3mil（0.18mm）以內(nèi)。（3） SLOT  HOLE（槽孔）的設(shè)計(jì)建議非金屬化SLOT HOLE用Mechanical 1 layer (或Keep out layer)畫出其形狀即可；金屬化SLOT HOLE 用連孔表示，但連孔應(yīng)大小一致，且孔在同一條水平線上。（4）我司最小的槽刀為0.8mm。當(dāng)開非金屬化SLOT HOLE用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時(shí)，建議其直徑大小在1.0mm以上，以方便加工。最適合加工的槽孔為1.6mm 否則為大大加大工作難度，導(dǎo)致生產(chǎn)成本加高
阻焊層（1）涂敷部位應(yīng)涂敷阻焊層.由設(shè)計(jì)者而定，一般情況是除焊盤、MARK點(diǎn)、測試點(diǎn)等之外的PCB表面均需要，  （2）若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫,則也必須用阻焊層(Solder mask)層畫出相應(yīng)大小的圖形疊加在大銅皮及線條上,以表示該處上錫. 嚴(yán)禁用鋼網(wǎng)層paste mask層來代替solder mask層
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