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供應(yīng)PCB電路板散熱貼片,PCB電路板散熱膠條,PCB電路板散熱泥發(fā)展前景 應(yīng)該來說,散熱硅膠的市場前景還是十分不錯的,散熱硅膠可以用在電子消費品、通訊設(shè)備、工業(yè)電子設(shè)備、軍工等等領(lǐng)域,其需求量也是可想而知的,在通訊信息時代,它的未來市場是非常廣泛。伴隨著經(jīng)濟的回轉(zhuǎn),散熱硅膠的市場需求量就更大了. 4技術(shù)參數(shù) 散熱貼片 項目 單 位 數(shù) 值 檢測標(biāo)準(zhǔn) 顏色 / 藍(lán)色 目視 厚度 mm 0.5~8.0 ASTM D374 規(guī)格 mm 200×400 ASTM D1204 比重 g/cc 2.91 ASTM D792 硬度 Shore C 25±5 ASTM D2240 撕裂強度 KN/m 0.540 ASTM D412 延伸率 % 47 ASTM D412 擊穿電壓 Kv/mm ≥5.0 ASTM D149 耐溫范圍 ℃ -60~150 / 重量損失 % ≤0.5 150℃ /240H 防火性能 / V-0 UL 94 導(dǎo)熱系數(shù) W/m.k 3.0 ASTM D5470