32成都pcb廠家|PCB的選擇性焊接技術難點

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　　PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊錫波上移動達到最佳的焊接質(zhì)量。為保證焊接工藝的穩(wěn)定，焊嘴的內(nèi)徑小于6mm。焊錫溶液的流向被確定后，為不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安裝并優(yōu)化。機械手可從不同方向，即0°～12°PCB網(wǎng)城間不同角度接近焊錫波，于是用戶能在電子組件上焊接各種器件，對大多數(shù)器件，建議傾斜角為10°。
　　
　　與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊錫溶液及PCB板的運動，使得在進行焊接時的熱轉(zhuǎn)換效率就比浸焊工藝好。然而，形成焊縫連接所需要的熱量由焊錫波傳遞，但單焊嘴的焊錫波質(zhì)量小，只有焊錫波的溫度相對高，才能達到拖焊工藝的要求。例：焊錫溫度為275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接區(qū)域供氮，以防止焊錫波氧化，焊錫波消除了氧化，使得拖焊工藝避免橋接缺陷的產(chǎn)生，這個優(yōu)點增加了拖焊工藝的穩(wěn)定性與可靠性。
　　
　　盡管具有上述這么多優(yōu)點，單嘴焊錫波拖焊工藝也存在PCB網(wǎng)城不足：焊接時間是在焊劑噴涂、預熱和焊接三個工序中時間最長的。并且由于焊點是一個一個的拖焊，隨著焊點數(shù)的增加，焊接時間會大幅增加，在焊接效率上是無法與傳統(tǒng)波峰焊工藝相比的。但情況正發(fā)生著改變，多焊嘴設計可最大限度地提高產(chǎn)量，例如，采用雙焊接噴嘴可以使產(chǎn)量提高一倍，對助焊劑也同樣可設計成雙噴嘴。

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